隨著蘋果國行版iPhone Air的發售，eSIM手機在國內正式落地。

作為首款在國內售賣的eSIM手機，國行版iPhone Air在國內開售之前，經歷了不少挫折，其在今年9月便已經在全球范圍內發布，但卻遲遲未能進入國內市場，而此前阻擋其入華的最大障礙，便是三大運營商尚未得到eSIM手機業務的商用許可。

10月13日，工信部批準中國聯通、中國移動、中國電信在全國范圍內開展eSIM手機運營服務商用試驗，國內智能手機也正式邁入“無卡時代”。

三大運營商在上游“開閘”之后，華為、OPPO等國內手機廠商們也迅速做出反應，意在搶灘eSIM卡新機型。

正如iPhone 7取消3.5mm耳機孔成為智能手機音頻無線化轉型的分水嶺，蘋果公司在全球智能手機行業每一次變革中，都擔任著風向標的角色。而當前，iPhone Air使用eSIM卡的主要考量在于節省內部空間，致力于手機輕薄化，這一次，國內手機廠商們會如何跟進？“無卡時代”大趨勢下，國內智能手機市場將會迎來怎樣的變化？

華為、OPPO搶灘首款eSIM

三大運營商關于eSIM手機的運營服務商用試驗的獲批，可以看做是國內智能手機從實體SIM卡，轉為電子SIM的重要轉折點。面對這一歷史性機遇，國內頭部手機廠商們也已經聞風而動，紛紛搶灘布局eSIM賽道。

目前，在國內手機廠商中，率先付諸行動的是OPPO。10月16日晚間，在OPPO Find X9系列新品發布會上，OPPO首席產品官劉作虎表示，OPPO Find X9 Pro衛星通信版支持eSIM使用，這是首款支持eSIM的國產旗艦機型。

值得注意的是，該機型并未完全取消實體SIM卡槽，而是采用“雙卡槽兼容”設計，兼顧eSIM嘗鮮與傳統用戶需求。此舉被視為平衡技術創新與市場接受度的務實策略。OPPO Find X9 Pro的機身厚度為8.25mm，重約224克，在續航、影像等性能方面都有一定優勢。

華為于10月21日在電信終端產品庫上架了新機華為Mate 70 Air，該機搭載6.9英寸1920x1200分辨率屏幕，比iPhone Air的6.5英寸機型稍大一些。據悉，華為Mate 80將于11月份發布，在這一節點推出Mate 70 Air，被認為是在對標蘋果的iPhone Air，而據市場猜測，這款產品極有可能是華為首款eSIM機型。

OPPO和華為對eSIM的試水，可以看做是iPhone Air將eSIM和極致輕薄進行強關聯背景下，國產手機廠商的兩種不同試探。OPPO著重于eSIM相關能力的展示和新形態過渡，華為則與蘋果的路徑更為接近。

正如蘋果公司在推出僅支持eSIM的iPhone Air之前，也曾在2018年的iPhone XS系列中，采用“實體卡+eSIM”混合模式，OPPO的“雙卡槽兼容”策略，也巧妙地走著一條過渡路徑：它讓市場在保有安全感的同時，開始感知和體驗eSIM作為一項基礎通信技術，所帶來的連接自由與生態協同。

而華為，或許更多地是在探索eSIM和輕薄之間的兼顧。據悉，華為Mate 70 Air是其首款Air機型，其選擇在蘋果的iPhone Air發布后不久推出，被認為是在對標iPhone Air。據市場猜測，華為Mate 70 Air極有可能是華為首款eSIM機型，不過，目前該機型尚未正式發布，是否會采用eSIM、是選擇僅支持eSIM還是實體卡+eSIM的混合模式，還需要等后續更多參數的發布。

OPPO在華為之前搶占了“首款支持eSIM的國產機”的稱號，不過，OPPO Find X9 Pro衛星通信版將在11月份開售，華為Mate 70 Air也尚未正式亮相，市場猜測可能會在11月與Mate 80系列同時發布。兩家國內廠商的不同路徑哪一種更貼合消費者需求，可能需要看后續的市場表現。

OPPO和華為的相關動作，可以看做是新技術趨勢下頭部手機廠商的積極探索，而在新趨勢的上半場，誰能率先在eSIM領域建立起成熟、穩定的用戶體驗，誰無疑才能在即將到來的“無卡時代”占據先發優勢。這不僅是產品功能的競賽，更是對廠商軟硬件結合能力與生態服務構建的一次全面考驗。

國內廠商的“輕薄化”分野

在市場分析中，主流觀點認為，蘋果公司采取無實體SIM卡的設計策略，主要是為實現“史上最薄iPhone”的目標。事實上，蘋果公司對手機輕薄化的探索早就開始了，而且其每一次重大更新，都引發了行業的變革。

在組件設計方面，2016年，蘋果公司在發布iPhone 7和iPhone 7 plus時，正式取消了3.5mm耳機孔，除了提高防水性能、推銷其真無線藍牙耳機AirPods的考量之外，一個重要原因是為其內部空間和元器件讓路，提高性能的同時降低機身厚度。

這一舉動在初期受到了市場和其他手機廠商的不少質疑，但時間推進至今，當前絕大多數主流手機廠商的中高端機型也早已取消了耳機孔。

而持續縮小SIM卡體積，則是取消耳機孔之外，蘋果公司另一項推進手機輕薄化的舉措。

蘋果公司先是在iPhone 4中引入體積更小的 Micro-SIM代替Mini-SIM，而后，為了將iPhone做得更薄、并為更大的電池和新組件騰出空間，其又在iPhone 5上率先使用了Nano-SIM卡，進一步縮小了SIM卡的體積。而今，在引入eSIM之后，不難看出，在將物理SIM卡縮小到極致后，蘋果的下一個目標是徹底取消SIM卡槽，而當前，從其發布iPhone Air的舉動上不難發現，其引入eSIM卡短期內最為直觀的目標，是為其實現手機極致輕薄做助攻。

其新發布的iPhone Air，整機重量僅為165克，厚度低至5.6毫米，是蘋果迄今為止最輕薄的智能手機。

正如蘋果取消耳機孔、縮小SIM卡體積所帶來的行業變革，蘋果iPhone Air的發布，也引發了關于“取消物理卡槽”、“極致輕薄”的相關討論，此外，eSIM在智能手機上的應用，一定程度上也擴大了輕薄手機的可操作空間，在此背景下，國內手機廠商們也面臨是否跟進更為輕薄的智能手機機型的選擇。

盡管在知名度上，聯想手機的存在感不及華米OV，但在這一波關于極致輕薄的風潮中，聯想首當其沖。公司宣布旗下moto X70 Air手機將于10月31日發布，主打有AI的Air，手機厚度僅為5.3mm，重量150克，較蘋果的iPhone Air更為輕薄。值得注意的是，聯想moto X70 Air并沒有采用eSIM，而是保留了實體卡槽設計，支持雙卡雙待，其更是在宣傳中高調表示“Air何必eSIM”。不過，該款機型采用的是第四代驍龍7處理器，性能定位中端。

華為推出新機Mate 70 Air，則說明其也選擇了積極跟進輕薄化方向。

而不同于華為和聯想，另一家頭部手機廠商vivo選擇了另外的方向。近期，在vivo X300系列發布會后的專訪中，其產品副總裁黃韜透露，公司曾深入探討并制作了超薄類Air產品的手板，甚至糾結過將其歸入X 系列還是S系列，但最終選擇放棄該項目。

對于放棄Air項目的原因，vivo方面認為，此類超薄形態難以保證用戶的完整體驗，尤其是影像功能會受到嚴重限制，這與vivo堅持的體驗至上原則相悖。

除了旗幟鮮明進行反應的廠商外，也有廠商在輕薄方向上正在踟躕。9月10日，在iPhone 17發布會后不久，小米盧偉冰在微博上發文“iPhone 17系列做了產品的變陣，用Air取代了plus”，并就“極致輕薄是否是方向”向公眾提問。

不過，近期，有科技博主爆料稱，有廠商正在評估一款eSIM輕薄旗艦，預計該機為小米17 Air手機，該博主稱上述機型預計將于明年發布。若消息為真，則小米選擇的是與華為相似的路線：輕薄+eSIM。

事實上，在eSIM技術消除物理卡槽限制的大趨勢下，“是否追求極致輕薄”已成為所有手機廠商無法回避的共同戰略命題。這遠非一個簡單的設計選擇，其背后深刻關乎各家公司的技術積淀與產品方向選擇，在未來一段時間內，如何在輕薄化與功能完整性之間做出平衡，仍將是廠商們需要持續面對的艱難抉擇，而更為理想化的結局，是實現輕薄化和功能完整性的兼顧。

無卡時代前夜，機遇挑戰并存

盡管eSIM在智能手機輕薄化方面作用頗大，但事實上，其目前暫時還不能支撐起極致輕薄和性能體驗兼顧的野望，這一點從iPhone Air的銷售情況中可以證明。

10月22日，iPhone Air國行版正式在國內上市開售，但相較于iPhone 17系列推出后市場的火爆表現，iPhone Air的市場反饋并不算理想。知名蘋果分析師郭明錤發文稱：“iPhone Air需求低于預期，供應鏈已經開始降低出貨與產能。”

根據郭明錤的分析，供應鏈的產能普遍到2026年Q1會縮減80%以上，部分出貨前置時間較長的零組件，預計在2025年底前停產。這意味著既有的Pro系列與標準版機型，已經很好得涵蓋了大部分的高階用戶需求，很難再找到新的市場區隔與定位。

這說明了，極致輕薄并非當前消費者用機的主流需求，特別是在iPhone Air為追求極致輕薄而在部分性能上進行了妥協的背景下。據悉，為追求機身的輕薄，iPhone Air在續航、影像、揚聲器等方面都做出了一定的妥協，而相較于輕薄，這些性能事實上才是消費者更為關注的配置。

當然，iPhone Air的折戟只能說明，單純追求極致輕薄并不貼合當前消費者的用機需求，而在輕薄之外，eSIM無疑還有更大的想象力。

對于用戶來說，使用eSIM可淘汰傳統換卡時找卡針、剪卡等繁瑣流程，線上開卡、換套餐等業務可實現“無感辦理”。而在“一號多終端”能力下，用戶可在不更換號碼的情況下，讓手機、手表、汽車等設備共享通信服務。此外，國際漫游中，eSIM更能直接接入當地網絡，使用體驗更加便利。

對于手機廠商來說，由于eSIM不再需要獨立的卡槽和托盤，為手機內部節省了寶貴的空間，這部分空間可以留給更大的電池、更強的馬達或其他傳感器，在不增加現有手機體積的前提下，eSIM卡無疑將助力手機廠商生產出更高性能的手機。

此外，盡管不必單純追求極致輕薄，但eSIM用在折疊屏手機上，可能會給折疊屏手機更大的想象空間。當前，折疊屏手機在宣傳口徑上，多聚焦于輕薄機身、電池續航、AI能力等維度，而eSIM的加入，恰恰能在物理層面減少一個實體卡槽，為內部結構設計釋放出更多余量，從而在實現整機輕薄化方面發揮積極作用。這不僅契合折疊設備對重量與厚度的嚴苛要求，也進一步推動了手機廠商在高端化道路上的布局與探索。

不過，雖然eSIM手機有著較大的想象空間，但當前各廠商仍處于探索初期，距離真正的“無卡時代”尚需時日。

根據GSMA協會的數據，2025年底eSIM手機的連接數將達到10億臺，2030年則會提升到69億臺，屆時，eSIM手機能占據全球手機連接數的76%，將成為絕對的主流標準。

但目前，eSIM處于落地初期，距離其真正普及，涉及到新卡與舊卡的轉換，還有一段路要走。10月23日，中興通訊終端事業部總裁、努比亞技術有限公司總裁倪飛在社交平臺發文稱，目前eSIM還有不少落地難題：線上激活流程沒完全打通，偏遠地區的網絡覆蓋還在完善，資費較貴，甚至很多用戶連“eSIM怎么切換號碼”都不清楚。

北京社科院副研究員王鵬在接受證券時報網的采訪時也表示，eSIM將成為主流通信方案，但完全替代需時間。

展望未來，eSIM的全面普及將是一個由物聯網走向人聯網、由局部試點擴展至全局應用的漸進過程。在這一過程中，手機廠商們不應該僅擔任硬件的提供者，更應成為推動用戶習慣變革和構建新連接生態的關鍵力量。當終端、網絡與服務真正融為一體時，“無卡時代”才能超越單純的技術迭代，進化為一種以用戶為中心、無縫連接、智能響應的高階形態。

對手機廠商而言，這既是重塑行業格局的戰略機遇，也是一場圍繞用戶體驗的深度競爭。